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IC封裝膜（又稱：芯片封裝膜/集成電路封裝膜）

1. 產品規格：

厚度＞0.075mm，寬度＜1650mm；

2. 產品技術指標/產品參數：

3. 產品結構：PET SiO2 / 涂層；

4. 產品特點：

IC封裝膜對IC產品進行封裝，將集成線路固定在柔性線路板上的封裝技術，起到固定和對芯體及表面保護作用。

IC封裝膜產品特點：

(1) 具有良好的耐熱性與散熱性；

(2) 耐腐蝕性，提升產品使用時間；

(3) 較好的平整性，提高客戶使用工藝的效率；

(4) 規格根據客戶需求進行定制，節省資源。

5. 產品應用領域：

IC封裝膜也稱芯片封裝膜或者集成電路封裝膜，主要用于：集成線路版封裝等領域。